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赛米控将于2008年6月25日-27日在北京展览馆举行的第五难侵薹缒艽蠡狒吖史缒苌璞刚估阑岵握埂Ｔ谡够嶂校卓亟嵴故境鲎钚碌淖ㄊ视渺斗缌Ψ⒌缬τ玫SKiiP^®智能功率模块。SKiiP^®功率子系统所采用的压接技术已经具有超过15年的历史。采用该技术的半桥模块是通过压力板和桥架将DBC直接压接到散热器上的，而没有使用任何焊接，这便确保了压力的均匀分布。由此，带有半导体芯片的陶瓷基板和散热器之间建立了很好的热连接。SKiiP^®的主要优点是无底板、焊层少并且压力分布均匀，因此它是一款低热阻模块。同带底板的标准模块相比，它的热循环能力提高了5倍，即使在风电场非常恶劣的气候条件下也能够实现。由于其可靠性高、工作寿命长、效率高并且可扩展，SKiiP^®子系统可以完全月满足风能产业的严格要求。今天，全球43％的风力发电系统采用了赛米控的SKiiP^®技术。欢迎前往展台号3001的赛米控展台了解更多有关赛米控技术及解决方案。