手把手教程之"如何"系列——

• 如何正确理解IGBT模块规格书中的主要参数？

  
  

• 如何正确使用导热硅脂？

   

• 如何理解IGBT的热阻和热阻抗？

   

• 如何选择IGBT的门极驱动电阻？

   

• 如何实施IGBT装置的绝缘耐压测试？

   

• 如何评估IGBT寿命？

   

• 如何计算IGBT的损耗和结温?

   

• 变频器设计中，刹车电阻如何选？Chopper结温如何评估？

   

• 视频-如何理解IGBT模块的产品数据表

   

• 如何通过热敏电阻计算IGBT的结温？
  

  技术热点——

   

  • 光伏组串逆变器需要ANPC 3L拓扑吗？

   

   

  • 基于IGBT T7的紧凑型变频器设计

     

  • 结合第七代IGBT技术三电平拓扑的优势

     

  • 基于芯片优化智能功率模组搭建的3.XMW风电变流器

     

  • 大功率IGBT模块ST20在风电中的应用

     

  • 三电平的门极驱动的配置和短路保护

     

  • 基于大功率三电平IGBT模块并联的参考设计
    

    干货专区——

     

     

    • 先进IGBT功率模块的可靠性测试

       

    • IGBT典型失效模式及其原因

       

    • 寄生电感对IGBT特性的影响

       

    • IGBT并联设计注意事项

       

    • 双脉冲测试及其注意事项

       

    • 浅谈碳化硅寿命中的挑战

       

    • 小硅脂， 大不同

       

    • 碳化硅“体”二极管和“外部”SBD的关断过程对比‍

       

    • IGBT模块在高湿环境应用失效的预防措施（上篇）

       

    • IGBT模块在高湿环境应用失效的预防措施（下篇）