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华为哈勃出手!占比11.49%,半导体厂商芯卓萍蓟807万融资

发布日期:2025-04-28 00:18浏览次数:277


 2025年4月2日,华为旗下的深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“哈勃投资”)在半导体领域再投资一家芯片企业,入股了成都芯卓萍加邢薰尽U馐羌倘ツ12月17日哈勃投资出手投资半导体材料公司清连科技之后,再次投资半导体材料公司。

与清连科技聚焦SiC上游封装材料不同的是,成都芯卓萍季劢钩ㄖ肝啤G辶萍嫉笔比谧手饕糜诮ㄉ枰/铜烧结产品生产线,提升产品与设备的量产能力。哈勃投资入股成都芯卓萍嫉淖钚虑榭鋈绾危勘疚慕邢晗副ǖ馈

哈勃投资出资807万元,持股11.49%,半导体赛道再下一子

天眼查信息显示,芯卓萍甲⒉嶙时居6213万元人民币增至约7020万元人民币,同时,新增哈勃投资为股东,部分高管也同步发生变更。目前,哈勃投资为芯卓萍嫉牡谌蠊啥辖沙鲎识钤807万元,持股占比11.49%。

据悉,成都芯卓萍加邢薰荆闪⒂2019年,位于四川省成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本7019.8831万人民币。业务范围涵盖电子专用材料研发、制造、销售,集成电路设计以及电子元器件制造等。

 

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资料显示,芯卓萍贾饕⒋行酒∧げ牧稀绯毓烫宓缃庵省⑷嵝韵允狙趸锇氲继宓榷嘀指呒际醪罚繁挥τ糜谙训缱印⑵档缱印⒅悄芗揖印⒁搅啤⒕ひ约坝焙J碌攘煊颉

2022年,芯妆愦笫直史⒘Τㄖ肝剖侗鸺际酰芡蹲24亿元的超声波指纹芯片模组总部基地项目签约落户湖南长沙望城经开区。其中一期建设年产9000万片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片产线;二期建设研发总部、年产1.8亿片Wafer及TFT基超声波指纹识别芯片及年产200万个车载触控及其他传感芯片模组产线,全面投运后预计可实现年产值32亿元。

值得关注的是,芯卓萍荚诔ㄖ肝剖侗鸫辛煊蚴迪至舜硬牧稀⒐ひ铡⒆氨浮⑿酒侥W榈娜刺跫际踝灾骺煽兀⒁延τ糜诓返拇蠊婺I桃祷涞亍


投资超声波指纹厂商,华为发力半导体自主可控

超声波指纹识别原理是手指按压屏幕时屏幕下的传感器向手指按压区域发射超声波。当超声波接触到指纹的“嵴”和“峪”时,被吸收、穿透、反射的程度有差异,产生不同能量的回波并被传感器接收,从而构建出 3D 指纹图像。根据共研产业研究院的最新报告显示,2024年中国超声波指纹识别模组行业市场规模达到26.97亿元,2025年市场规模约为35.7亿元,同比增长42.8%。

需要特别注意的是,全球范围内,超声波指纹方案的主要提供商有汇顶科技、欧菲光、高通和京东方,汇顶科技2024年超声波指纹芯片出货量800万颗。2025年预计超声波指纹出货量会达3000万颗,渗透率提升至10%。

高通则拥有不少超声波指纹专利,在市场中占据重要地位。其中高通作为行业头部厂商,其3D Sonic传感器技术已更新至第二代,较前一代相比,第二代高通3D Sonic传感器识别面积较前代增加了77%,识别速度相较前代产品提升了50%。

哈勃投资成立于2021年,与2019成立的哈勃科技共同构成华为半导体产业链投资的核心平台。

通过两家哈勃公司,华为目前已投资了上百家半导体产业链相关企业,覆盖芯片设计、制造、设备、材料、封测等半导体产业核心环节,细分领域则涉及射频芯片、存储芯片、模拟芯片、光电芯片等领域,哈勃2024年投资国测量子、苏州烯晶科技、北京清连科技,但超声波指纹芯片领域此前鲜有涉足。

此次投资,华为哈勃入股成都芯卓萍迹Ω檬强春贸ㄖ肝萍际踉AI PC、AI手机和车载领域的应用前景,为加强供应链多元化发展,华为投资创新的半导体企业为供应链赋能。