CoolSiC™ MOSFET 650 V G2 Q-DPAK TSC

这两个产品系列采用顶部和底部冷却并基于CoolSiC™ Generation 2（G2） 技术，其性能、可靠性和易用性均有显著提高。它们专门用于中高功率开关模式电源（SMPS）开发，包括AI服务器、可再生能源、充电桩、电动交通工具和人形机器人、电视机、驱动器以及固态断路器。

TOLL封装具有出色的板载热循环（TCoB）能力，可通过减少印刷电路板（PCB）占板面积实现紧凑的系统设计。在用于SMPS时，它还能减少系统级制造成本。TOLL封装现在适用于更多目标应用，使PCB设计者能够进一步降低成本并更好地满足市场需求。

Q-DPAK封装的推出补充了英飞凌正在开发的新型顶部冷却（TSC）产品，包括CoolMOS™ 8、CoolSiC™、CoolGaN™和OptiMOS™。TSC产品使客户能够以低成本实现出色的稳健性以及更大的功率密度和系统效率，还能将直接散热率提高至95%，通过实现PCB的双面使用更好地管理空间和减少寄生效应。

供货情况

采用TOLL和Q-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 650 V G2现已上市，前者的R_DS(on)值为10至60 mΩ，后者的R_DS(on)值为 7、10、15 和 20 mΩ。更多信息，请访问www.infineon.com/coolsic-g2。