2023年全球半导体销售下滑9.4%，2024年预计市场规模将达到5884亿美元

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，2023年全球半导体产业销售额达5201亿美元，同比2022年下降9.4%。从国际市场看，2023年，受经济低迷、市场乏力等因素影响，全球半导体产业处于下行周期。尽管下半年市场表现有所反弹，但全年仍同比下降9.4%。WSTS预测，2024年全球半导体市场将触底反弹，即将进入上行阶段，半导体市场规模将有望达到5884亿美元。

赛迪李珂分析表示，全球半导体市场下滑，主要突出表现亚太市场规模下滑，中国市场规模下降，欧洲市场出现逆势增长。从结构来看，2023年分立器件、功率半导体市场规模不但没有下滑，增长了5%。集成电路行业下降了11%。2023年，因为新能源汽车、清洁能源等新兴产业的迅猛发展拉动了分立器件市场规模的增长，使其成为2023年唯一实现正增长的半导体产品市场。

中国集成电路行业两大趋势

受半导体行业周期下行影响，中国集成电路产业2023年增速放缓，据统计，2023年集成电路销售额12276.9亿元，同比增长2.3%。

趋势一、2023年集成电路进出口额双降，2024年第一季度芯片产量大涨40%李珂表示，2023年中国集成电路进口金额3501.7亿美元，同比下降15.8%，出口金额1363.7亿美元，同比下降11.4%。2024年1月和2月集成电路的进口增长15%，进口开始回暖。4月29日，从工信部获悉，第一季度，我国电子信息制造业生产稳步增长，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。第一季度中国集成电路产量981亿块，同比增长40%。

出口集成电路624亿个，同比增长3%。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授分享数据显示， 2023年中国IC设计行业的销售预计为5774亿元，相比2022年增长约8%，全年销售约为824.9亿美元，占全球集成电路产品市场的比例将略有提升。深圳在全国各地增速最快，达到65.9%，IC设计产值从724.2多亿增长到1201.5亿。我们初步判断，IC制造经过五年的高速增长，去年是一个阶段性的产能调整。传统的封装转型阵痛，2023年封装测试行业首次出现下滑。在传统封装向先进封装的转型和全球半导体市场下行周期的压力下，2023年国内集成电路封装测试业规模呈现小幅回调，近五年复合增长率6%。

28nm及更先进制程的逻辑运算芯片为追求更高运行速度和更低功耗，开始引入更为复杂的FinFET技术与GAA技术，复杂的晶体管结构导致了工艺步骤的增加。李珂还指出，近三年公布的半导体专利中，中国占比最高；2023年半导体QS专业排名前100高校中，中国高校上榜9所，排名第二。中国微纳电子创新正在提速，后摩尔时代大有可为。趋势二、AI、物联网、汽车等热点市场快速发展，驱动半导体产业持续发展人工智能技术正在革新电子设计自动化（EDA）工具，通过智能算法预测和优化芯片性能、功耗和面积，大大缩短了芯片设计周期。

随着AI应用领域的拓宽（如自动驾驶、物联网、云计算等），市场对高性能计算和边缘计算的需求激增，半导体行业，特别是在GPU、FPGA、ASIC等针对AI优化的处理器芯片领域带来了巨大的增量空间。汽车半导体领域是近年来增长最为迅速的板块，成为半导体市场的重要推动力。智能化与网联化共同推动汽车电子电气架构的变革，以动力电池、IGBT、智能传感器、自动驾驶系统为代表的汽车电子成本占汽车总成本比例逐年提升。可以预计，车载芯片的数量将在未来五年增长五倍到十倍，芯片价值将增长四倍，全球车载芯片市场规模有望突破1万亿元。