AONG36322 XSPairFET™ 封装尺寸紧凑，实现更高效的高功率系统设计，为空间受限型 DC-DC 降压应用提供了领先的解决方案。

日前，集设计、研发、生产和全球销售一体的著名功率半导体、芯片及数字电源产品供应商Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS，纳斯达克代码：AOSL）推出了专为空间受限的 DC-DC 应用设计的 AONG36322 XSPairFET。这款新型 AONG36322具有两个30V MOSFET，采用半桥配置，集成了高侧和低侧功率MOSFETs，采用非对称 DFN3.5x5 XSPairFET 封装。这种创新设计能够以节省约 60% 空间，使得AONG36322可取代现有的 DFN5x6 不对称半桥 MOSFET，从而减少 PCB 占用空间，进一步简化 DC-DC 架构，实现更高效的设计。这些优势使 AONG36322 非常适合新一代小型 DC-DC 降压转换器，适用于更紧凑电源转换器应用，如负载点转换器 (POL)、USB hubs和移动电源等。

AONG36322 是 AOS XSPairFET 的扩展系列，采用最新的倒装芯片（bottom-source）封装技术设计。集成高侧和低侧 MOSFETs（最大导通电阻分别为 4.5 mOhms 和 1.3 mOhms），其中低侧 MOSFET 源极直接连接到 PCB 上的裸露焊盘，以增强其散热性能。AONG36322 封装设计的一个明显优势就是它具有较低的寄生电感，可显着减少开关节点振铃。

"我们设计了采用 DFN3.5x5 封装的 AONG36322，以帮助客户满足他们持续存在的电路板空间限制问题。而突破性的 AOS XSPairFET 设计为他们带来了更高的功率密度和效率，克服设计人员在满足不断增长的负载点转换器（POL Buck）应用性能目标方面面临的挑战"。

—— Peter H. Wilson

AOS MOSFET 产品线资深市场总监

技术亮点

关于AOS

Alpha and Omega Semiconductor Limited（AOS）为集设计、开发生产与全球销售一体的功率半导体供应商。AOS提供广泛的功率半导体产品线，包括完整的 Power MOSFET, SiC, IGBT, IPM, TVS, Gate Drivers, Power IC以及数字电源产品系列。AOS开发了广泛的知识产权和技术知识，涵盖功率半导体行业的最新进展，使我们能够引入并创新产品，以满足先进电子产品日益复杂的功率要求。

AOS的特色在于通过其先进的分立器件和IC半导体工艺制程、产品设计和先进的封装技术，来开发高性能电源管理解决方案。其产品组合广泛应用于包括便携式计算机、平板电视、LED照明、智能手机、电池组、面向消费类和工业类电机控制以及电视、计算机、服务器和电信设备的电源。欲了解更多信息，请访问AOS官方网站。www.aosmd.com。