行业动态
外媒：ASML、台积电可以远程停止芯片生产设备运转
知情人士透露，如果发生战事，ASML和台积电有办法让世界上最先进的芯片生产设备瘫痪。
另两名知情人士说，当荷兰政府就这项威胁与ASML讨论时，ASML向官员保证有能力通过远程操作让台积电的生产设备无法运转。他们说，荷兰已就潜在入侵进行了模拟，以评估相关风险。
消息人士透露，ASML可以远程强制关闭EUV设备，也就是紧急停止开关。
此外，美国国安智库Silverado Policy Accelerator主席 Dmitri Alperovitch 上月底曾在《华盛顿邮报》发表文章，认为美国要阻止中国在芯片技术取得重大进展，必须多管齐下。
亚马逊暂停英伟达AI芯片订单？
《金融时报》周二（21日）报道，全球最大云端运算供应商亚马逊网路服务公司（AWS） 已暂停英伟达的Hopper芯片订单，以等待更强大的新芯片。
亚马逊周二发出声明强调，AWS 并没有暂停英伟达的任何订单，公司决定购买英伟达最新的最先进芯片，两家公司即将展开超级计算机项目合作。
AWS发言人指出，从 Grace Hopper 芯片到 Blackwell 芯片的过渡期，仅适用于 Project Ceiba（这是 AWS 和英伟达共同构建的超级计算机项目）。AWS 继续提供基于英伟达Hopper芯片的其他服务，该芯片是其训练人工智能系统（AI）的旗舰模型。
AWS发言人表示：「需要明确说明的是，AWS并没有暂停英伟达的任何订单。在与英伟达的密切合作中，我们共同决定将 Project Ceiba 从 Hopper 转移到 Blackwell GPU，这将实现芯片效能的飞跃。」
《金融时报》周二稍早报道，AWS表示已经「完全转移」英伟达Grace Hopper超级芯片的订单，并将其替换为新一代Grace Blackwell。该公司表示，考虑到「Grace Hopper 和 Grace Blackwell 推出的时间差很小」，此举「合乎情理」。
全球9大半导体设备商业绩触底
日经新闻报道，受惠AI、中国需求扬升，带动全球9大半导体设备商业绩触底，本季（4-6月、部分为5-7月）营收看增趋势鲜明，9家厂商中、高达8家本季营收预估将增加，表现明显优于前一季（1-3月）、当时有6家营收陷入萎缩。
报道指出，应用材料（Applied Materials）5月16日宣布，5-7月营收预估为62.5亿-70.5亿美元，以中间值来看、将较去年同期增长4%，增幅将较前一季（2-4月）的小增0.2%呈现扩大。其他厂商触底迹象也明显，就公司预估值或市场平均预估值来看，荷兰ASML以外的8家厂商本季营收将呈现增长。科磊（KLA）CEO Rick Wallace表示，「就季度别营收来看、确信1-3月已触底」。
关于使用于生成式AI半导体的高带宽内存（HBM）需求，应用材料CEO Gary Dickerson指出，客户正加速扩大HBM产能。2024年应用材料HBM相关营收有可能将增至6倍。
另外，中国景气虽放缓、不过推动半导体国产化的动向活络，日本Screen Holdigns今年4-9月中国市场营收占比预估将达49%。
日本半导体设备巨擘东京威力科创（TEL）5月10日公布财报新闻稿指出，自今年下半年起，DDR5、HBM需求增加，带动最先进DRAM投资预估将复苏，因此2024年全球芯片前段制程制造设备（晶圆厂设备; WFE）市场规模预估将年增5%至1,000亿美元左右、将同于目前历史最高纪录的2022年（约1000亿美元）水平，且因AI服务器将持续成长、PC/智能手机需求复苏，因此期待2025年WFE市场将出现2位数（10%以上）增幅（和2024年相比）。
Screen 5月9日公布财报新闻稿指出，因中国对成熟制程的投资、加上在台湾地区对最先进制程的投资带动下，预估2024年WFE市场将呈现增长、预估年增约5%。
三安光电：国内“越来越卷”，借势苹果拉拢海外客户
三安光电今年将加速“出海”，主要落脚点是高端LED芯片。目前，三安光电已成为苹果Mini LED供应商。三安光电在线上业绩说明会上透露，与意法半导体合作的项目计划在今年年底通线（生产线贯通））。
三安光电表示，目前主厂房已封顶，正进行内部装修、设备采购、员工培训等开工筹备工作。安意法项目规划2028年达产，达产后产能为10000片碳化硅晶圆/周。重庆三安将配套供应碳化硅衬底。
从去年开始，LED芯片行业出现“增收不增利”的现象。财报显示，三安光电2023年实现营收140.53亿元，同比增长6.28%，归母净利润3.67亿元，同比减少46.49%；其中，LED外延芯片收入56.65亿元，同比增长6.3%，集成电路产品收入23亿元，同比增长1.39%，这两项业务的毛利率分别为11.77%和11.48%，分别同比减少16.08个百分点和3.74个百分点。
2024年一季度，三安光电实现营收35.57亿元，同比增长22.33%，归母净利润1.19亿元，同比减少44.39%。
三安光电表示，国内市场越来越“卷”，特别是传统照明市场竞争加剧，而照明在LED芯片应用中的占比较大。今年，三安光电将加强产品结构调整，加速出海。
终端商用显示屏、消费类电子、可穿戴产品是三安光电今年出海的市场聚焦点。该公司表示，打入苹果供应链将有助于带动其与更多国际客户合作，促使其加大LED技术研发投入，并加强与产业合作。据Arizton的数据，2021年全球Mini LED市场规模约1.5亿美元，预计2024年将超23.2亿美元。泉州三安和湖北三安的Mini LED、Micro LED芯片新扩产能正逐步释放。
此外，车用领域也是三安光电“出海”的着力点。三安光电全资子公司2019年收购了一家汽车照明服务公司WIPAC，并藉此获得更多先进的技术和产品线。
三安光电表示，出海具体措施包括在海外设立分支机构、与外国企业加强合作，以及拓展海外销售渠道和品牌影响力。目前，三安光电在厦门、硅谷、东京、慕尼黑、伦敦、新加坡设立了研发中心，销售机构分布在中国、日本、美国、英国和德国。
上海梧升半导体被强制清算
本周，全国企业破产重整案件信息网对“（2024）沪0115强清43号”文件进行公开，上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示：
2024年 4月，申请人上海梧升电子科技（集团）有限公司以被申请人上海梧升半导体集团有限公司已出现解散事由但无法自行清算为由，向上海市浦东新区人民法院申请对梧升半导体公司进行强制清算。
上海市浦东新区人民法院查明：梧升半导体公司成立于 2021年 1月 27日，注册资金为 100亿元，股东为梧升电子公司、中国半导体股份有限公司。2024年2月18日，梧升电子公司召开临时股东会作出股东会决议解散梧升半导体公司。因梧升电子公司已进入破产清算程序，梧升电子公司的管理人表示其不持有梧升半导体公司公章、证照、财务资料，无法对梧升半导体公司进行自行清算。
上海市浦东新区人民法院认为，梧升半导体公司已被依法解散，出现了公司法规定的解散事由，应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组，开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算，梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算，在此情况下，梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。依据《中华人民共和国民法典》第七十条、《中华人民共和国公司法》第一百八十条、第一百八十三条，《最高人民法院关于适用〈中华人民共和国公司法〉若干问题的规定（二）》第七条之规定，裁定如下：
受理申请人上海梧升电子科技（集团）有限公司对被申请人上海梧升半导体集团有限公司的强制清算申请。本裁定即日起生效。
2021年4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行。梧升半导体官微当时消息显示，梧升集团参加2021上海全球投资促进大会重大产业项目签约。梧升半导体项目预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。
芯片制造
联电新加坡新厂F12i P3首批设备上机，明年初量产
昨天，联电在新加坡 Fab 12i 举行第三期扩建新厂的上机典礼，首批设备到厂，象征建立新厂的重要里程碑; 依据联电规划，Fab 12i P3将在2025年初量产，第一阶段月产能约2-3万片12英寸晶圆。
联电2022年2月宣布P3的扩建计划，当时设定成为新加坡最先进的半导体晶圆代工厂之一。此次典礼包括新加坡经济发展局（EDB）、新加坡裕廊集团（JTC）、微电子研究院（IME）、相关建厂合作伙伴以及关键设备和材料供应商皆代表出席。
联电近年积极投入资本支出，扩建台南厂区产能，并新建新加坡第三期厂区，也让进年资本支出维持高档，预计今年资本支出约33亿美元，年增约11%，主要资金用于12英寸厂。
联电看好，受惠5G、物联网和车用电子大趋势带动，22/28nm制程需求强劲，新厂也将生产特殊制程技术，如嵌入式高压解决方案、嵌入式非挥发性内存、RF-SOI及混合信号CMOS等，可望满足各类市场相关需求。
三星3nm良率仅20%？
据报道，三星计划利用其即将推出的第二代3nm工艺技术来争夺英伟达的芯片代工订单。
但最新报告显示，三星3nm工艺的良率仅为20%，这可能成为其竞争中的一个重大障碍。与此形成鲜明对比的是，台积电的N3B工艺良率已接近55%，这使得台积电在先进芯片制造领域保持了其行业领导者的地位。
三星的低良率意味着其生产成本将更高，这可能会削弱其在价格和性能方面与台积电竞争的能力。三星电子晶圆代工部门已经制定了“Nemo”计划，目标是在2024年赢得英伟达的3nm芯片代工订单。
然而，目前三星代工部门尚未成立专门的组织来攻关，且良率问题仍是其面临的主要难题。
业界分析人士指出，三星电子预计将在2024年上半年开始量产第二代3nm GAA工艺，这将是三星缩小与台积电差距的关键。为了提高良率，三星晶圆代工部门正在全力以赴，并开始不惜一切代价确保技术的成功。
台积电提升特殊制程产能50%
台积电年度技术论坛的欧洲场，向客户展示N4e新型低功耗节点，并未出现过蓝图。台积电表示，几年内将把特殊制程晶圆厂产能提高50%。
Anandtech报道，台积电计划在4~5年内，将特殊制程晶圆厂产能大幅提高50%，修改晶圆厂空间，建造Greenfield新晶圆厂。台积电将兴建低功耗4nm节点，称为N4e，台积电官方蓝图将N4e加入N4P和N4X行列。
尚不清楚 N4e 工艺可能有哪些客户或应用使用，但可能专门给物联网和其他需要消耗电力的设备。通常应用都采成熟制程，因相对廉价设备用先进制程成本太高。台积电为需求做好规划，因计划要到2029年左右才能落实。
台积电业务发展和海外营运副总经理张晓强强调，已开始建造N4e节能制程产线。张晓强未透露产线位置，产线快速部署是台积电第一次基本上跳过漫长审查过程，并开始进行。
张晓强强调，台积电强化全球供应链弹性，这种弹性通过台湾地区以外建造晶圆厂，以及增加未来需要节点产能。现在台积电最先进低功耗制程是N6e，是使用0.4V~0.9V电压的6/7nm制程。消息指台积电希望将N4e电压一路降至0.4V，但研讨会并未提到性能或属性详细信息。
产品创新
官方预告DDR6内存：频率冲击21GHz
DDR5内存刚刚成为主流，JEDEC组织早已经开始筹备下一代标准DDR5的制定工作了，并披露了一些规格上的展望规划。
DDR4内存的频率一般在1400-3200MHz，DDR5提升到了4000-8400MHz，DDR6内存预计起步就是8800MHz，最高可达17.6GHz，甚至有希望推进到21GHz。
当然，严格来说，这里的频率应该是数据传输率，单位也是Mbps、Gbps，不过一般通用。
对于DDR6内存的信号调制技术，到底采用PAM还是NRZ，目前还在讨论阶段，初步意见倾向于NRZ——PCIe 6.0就已经从NRZ改成了PAM。
JEDEC预计今年内完成DDR6内存标准的初步草稿，1.0正式版最快也要到2025年第二季度前后。
英特尔公布更多Lunar Lake细节，确认在今年Q3发布
在高通带着伙伴推出采用骁龙X系列处理器笔记本的同时，英特尔这边也公布了Lunar Lake处理器的更多细节，这款处理器会在今年第三季度推出，将有来自20多家OEM厂商的80多款新笔记本电脑会陆续登场，新处理器的到来将为AI PC提供更强的动力。
此外，英特尔也确认了，Arrow Lake是针对移动和桌面平台的酷睿Ultra 200系列的一部分，计划在今年第四季度推出，据说大家可能会在Computex上看到Arrow Lake。
英特尔公司执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“凭借突破性的能耗、x86 架构可靠的兼容性、以及融合了CPU，GPU和NPU的深度整合的软件目录，我们将通过Lunar Lake 和 Windows 11 AI PC1，提供我们有史以来最具竞争力、且融合客户端硬件和软件的解决方案。”
Lunar Lake预计将成为突破性的AI PC移动处理器，AI性能比前一代产品高出3倍。新的NPU将提供40 TOPS的算力，英特尔的下一代处理器将提供满足市场所需的Windows 11 AI PC能力。除了性能更高的NPU之外，Lunar Lake的GPU具备超过60 TOPS的算力，共计提供超过100 TOPS的平台算力。
Lunar Lake架构采用Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，在SoC芯片上将采用改良过的低功耗岛设计，并整合算力超过45 TOPS的NPU，核显方面将采用新的Xe2架构，它是Battlemage的低功耗版本，这也是Battlemage GPU的首秀。
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