2026年中国大陆IC晶圆厂产能或将增至全球第一。半导体研究机构Knometa Research发布了截至2023年末按国家/地区划分的半导体生产能力及未来预测。报告显示，2023年底全球半导体产能份额为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国大陆的半导体产能份额将逐步增加，并将在2026年增至全球第一。

开源证券最新观点指出，本土晶圆厂持续积极扩产，设备国产化率加速渗透。各公司2024年一季度营收及净利润同比稳健增长，展望2024年全年国内设备公司产品有望加速放量，设备国产化率持续提升。订单方面，2024年一季度半导体设备板块合同负债总额183.4亿元（同比增长8.89%/环比增长11.73%）。随着国内晶圆厂持续积极扩产，半导体设备公司订单及交付量或将维持高增长。

据了解，半导体设备ETF（561980）为市场首只追踪中证半导体产业指数（简称中证半导）的产品，标的指数主要聚焦40只半导体设备、材料等上游产业链公司，前十大成份股覆盖北方华创、中微公司、中芯国际、韦尔股份、海光信息、拓荆科技、华海清科等股，合计占比约76%，指数集中度相对较高。

行业角度看，该指数更侧重上游设备、材料等，其中“半导体设备”占比近55%。从产业链角度看，上游的半导体设备和材料国产替代空间广阔，持续受到资本市场高度重视和国家产业政策的重点支持。