意法半导体：SiC晶圆产能提升10倍
发布日期：2021-12-20 16:47
欧洲IDM大厂意法半导体（ST）总裁暨执行长谢利（Jean-Marc Chery）发表最新年度市场展望，预计2022年全球芯片短缺逐渐改善，至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”水准。意法看好智能出行、电源和能源、物联网和5G等三大商机，计划在未来4年内大幅提升晶圆产能，2020～2025年期间将欧洲晶圆厂的整体产能提升一倍。谢利发表对2021年回顾及2022年展望报告，指出2021年席匀虻男酒倘保饕胧芤咔橛跋旌蟮木每焖俑串d、以及汽车和工业两个市场经历的变革有关。其中，汽车产业正朝向电动化和智慧化转型，这两个转变引发汽车架构的变化；为迎接绿色经济、智慧工业、智慧城市、智慧建筑的挑战，工业市场亦在经历转型。谢利指出，疫情加速转型的速度，所有产业成长率或系统架构变化都优于最初预期。而全球经济正在发生变化，从完全的全球化转向局部区域化。对意法来说，已针对智能出行、电源和能源、物联网和5G等三个长期成长动能积极布局，也看好明年三大市场的强劲推动力。对于2022年展望，谢利表示，预计2022年全球芯片短缺的状况将逐渐改善，但至少要到2023年上半年才能恢复到“正常”的水准。短期来看，当务之急是处理好短期缺货问题，避免供应链过度吃紧对客户造成结构性损害。所以，处理好芯片短期缺货问题是意法首要任务，也是一项艰巨的任务。以中期来看，针对2022年和2023年，意法将开始与客户回顾盘点获得的经验教训，探讨如何妥善地规划未来需求和产能，为半导体供应链提供更可靠的需求预测，以便灵活部署产能，让客户能够提供预测资讯，以便半导体厂商在最低风险条件下提前规划产能。意法2021年资本支出约达21亿美元，其中14亿美元投入全球产能扩建，7亿美元用于策略计划，包括正在建立的义大利Agrate12季г渤А⒁宕罄Catania的碳化硅（SiC）晶圆厂，以及法国Tours的氮化镓（GaN）晶圆厂。意法将在未来4年内大幅提升晶圆产能，计画在2020～2025年期间将欧洲整体产能提升一倍。意法也将继续投资扩建在义大利Catania和新加坡的SiC产能，以及投资供应链的垂直化整合，计划到2024年将SiC晶圆产能提升到2017年的10倍，以支援众多汽车和工业客户的业务成长计划。
电动车市场起飞，催生对第三代半导体材料需求爆发，上游材料 SiC(碳化硅) 基板制程}杂、技术门槛高，管国际 IDM 大厂 8 挤⒄菇瘸踉て冢还ǔ钥春茫辽傥蠢 5 年，6 SiC 基板都将扮演主流角色。
SiC 材料近来备受市场关注，受限成本过高，加上是坚硬、易碎的非氧化物陶瓷材料，长晶时间长，加工制造过程困难，成为 SiC 上游材料放量卡关的因素。
随著电动车市场爆发，对高频、高功率、高电压、高温特性的 SiC 材料需求殷切，但因制程难度高，目前全球 SiC 晶圆主流尺寸仅推进至 6 迹科г材苤圃斓木坎淮螅圆蛔阋月阒斩诵枨蟆
由于制造碳化硅晶圆原料多需从海外进口，且目前拥有 SiC 晶圆量产能力的 Wolfspeed、罗姆半导体等 IDM 厂，包括长晶、加工制程等设备均是自行开发，再者，越来越多国家视碳化硅材料为战略性资源，袢〕隹诠苤疲蕴ǔг霞跋喙厣璞溉〉蒙显斐珊艽笱沽Α
也因此，台厂积极丫 6 SiC 基板与磊晶之际，国际 IDM 大厂如意法半导体，已进展至 8 肌
对此，有厂商认为，即便目前能供应 6 疾堋⒖墒钦嬲交辶坎锥蔚某潭疾欢啵 8 寄讯雀撸す酪墒炝坎氖奔洌辽倩挂 2-3 年，看好至少 5 年内，6 SiC 都会扮演主流角色，且就算 8 际谐》帕浚6 蓟故蔷咭欢ǔ潭染赫Α
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