日本发力碳化硅功率半导体
发布日期：2021-12-08 11:56
瞄准纯电动汽车（EV）的需求扩大，日本企业纷纷开始增产节能性能更高的新一代半导体。材料使用的不是传统的硅而是新材料，东芝2025年度之前将把生b规模扩大到2020年度的10倍，罗姆（ROHM）也将投资500亿日元强化生b。为了稳定确保原材料，各企业还将通过愎海M&A）等构建包括材料厂商在内的“阵营”。各企业将增b的是供应和控制电力的“功率半导体”的一种。半导体基板的晶圆不使用以前字髁鞯墓瑁鞘褂“碳化硅（SiC）”。碳化硅的结合力强，耐压性是硅的10倍。与硅相比，碳化硅即使施加高电压，也可以高效管理电力。裼锰蓟璧墓β拾氲继迦绻糜诖康缍档哪姹淦魇保梢越牡缌考跎5～8％。这样可以延长续航距离，减小电池容量。预计在光伏发电设备及工业设备等需要支持高电压的领域也有望普及。据日本调查公司富士经济（东京中央区）预测，2022年纯电动汽车的全球销量将超过混合动力车（HV），到2035年将达到2418万辆，是2020年的11倍。在纯电动汽车领域领先的美国特斯拉及部分中国企业已经开始裼锰蓟韫β拾氲继濉如果碳化硅功率半导体被每辆配备个数多、b业规模也大的汽车相继裼玫幕埃喙匦枨笥锌赡苎杆倮┐蟆Ｖ塾谡狡舳慨b，从事功率半导体的各企业已开始构建增b体制。罗姆为了在2025年之前将碳化硅功率半导体的b能扩大到5倍以上，将投资约500亿日元。该公司已在福冈县筑后市的工厂建成制造相关b品的新厂房，计划2022年投入使用。中国大型汽车厂商吉利汽车的纯电动车已决定裼寐弈返漠b品，目标是将现在捉2成的全球份额快提高到3成。东芝的半导体业务子公司东芝Devices&Storage计划2023年度将位于日本兵库县太子町的姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体b量提高到2020年度的3倍以上，并快提高到10倍。力争最晚于2030年度获得全球1成以上的份额。东芝Devices&Storage此前主要生b铁路用设备，年销售额为十几亿日元。据称，如果铁路系统用途b品全部改用碳化硅b品的话，与同时使用硅的原b品相比，设备体积可缩小约38％，耗电量也可减少约20％。今后还将扩大到用于伺服器和工业电源的b品，并争取在2024年以后投放车载b品。日本富士电机也在考虑将碳化硅b品的投b时间比原计划（2025年）提前半年至一年。增b面临的课题是材料的稳定窆骸Ｌ蓟璁b品要求很高的加工技术，因此与材料制造商的合作不可或缺。半导体企业与上游原材料企业签订供应合同的动向也开始活跃起来。日本原材料大企业昭和电工9月发严⒊疲霉疽丫攵Devices&Storage就碳化硅晶圆签订了两年半的长期供应合同。昭和电工5月还与拙莨β拾氲继遄芴辶匠梢陨戏荻畹娜蜃畲笃笠档鹿⒎闪杩萍迹Infineon）签订了优先供货合同，订单不断增加。半导体企业间还出现了通过愎海M&A）与材料厂商推进“垂直整合”的动向。功率半导体份额居世界第2位的美国安森美半导体（ON Semiconductor）8月宣眩栽460亿日元的价格收购一家从事碳化硅生b业务的美国公司。罗姆也于2009年收购碳化硅晶圆制造商德国SiCrystal，阵营的构建有望进一步取得进展。在半导体领域,日本国内企业被指陷入低迷。在这一背景下，功率半导体是日本企业仍然显示出存在感的领域。三菱电机、东芝、富士电机、瑞萨电子等日本企业合计拥有超过两成的全球份额。日本企业能否在新一代b品“碳化硅功率半导体”领域也吸引到有实力的客户，将成为今后扩大市茁实墓丶据英国调查公司Omdia预测，2020年约为12亿美元的碳化硅功率半导体的市场规模到2025年将达到约40亿美元，扩大至3倍以上。
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