据报道，韩国政府将提供超过1万亿韩元的资金用于扩大8英寸铸造厂的规模。它还决定逐步取消有关晶圆代工行业的法规。

韩国政府在5月13日宣布了一项战略，使韩国成为半导体大国。政府表示，将设立一项价值超过1万亿韩元的专项基金，以支持8英寸晶圆厂的扩张以及对材料，零件和设备领域的投资。高科技封装设施。政府表示，共有9家公司表示愿意在这些领域投资超过2万亿韩元。

政府计划向公司提供长期贷款。

使用8英寸晶圆的代工厂生产各种模拟半导体，包括图像传感器，电源管理IC（PMIC），显示驱动器IC（DDI）和微控制器单元（MCU）。汽车工业所需的大多数模拟和功率半导体都是在8英寸晶圆厂生产的。最近，韩国的DB HiTek和台湾的UMC等8英寸晶圆代工公司将其合同价格提高了10％至20％。

相关规定也将大大简化。政府将修订《高压气体安全管理法》，该法令晶圆代工公司抱怨与工业现场的实际情况不符。免除进口集装箱检验的期限将从六个月延长至两年。它还将允许公司通过解除对防火墙的限制来引入新技术。

政府还将引入一条快速通道，将许可化学药品所需的时间从目前的75天减少到30天。另外，它将缩短管理周期，以便在设施检查之前就可以操作包括用于半导体制造工艺的芯片蚀刻设备在内的无线电波应用设施。

政府还决定大幅扩展相关税收支持，以鼓励设施扩展和研发。与核心战略技术相关的投资将有资格享受优惠的税收减免率。

在研发方面，政府将从新的增长引擎和基础技术中将扣除率提高10个百分点，至多提高50％（大公司则提高至40％）。与一般设施投资相比，支持将增加5至6个百分点，与新增长引擎和基本技术相比将增加4个百分点，从而增加对设施投资的支持。

考虑到设施投资期限，政府已决定从2021年下半年起临时适用三年税收优惠。它计划在9月份向国民议会提交对《特别税收限制法》的修正案，包括对税法的修正案。

来源：半导体观察