2011年5月25日，加州桑尼维尔讯——AMD公司（NYSE：AMD）近日宣布推出两款新嵌入式G系列APU，热设计功耗（TDP）分别为5.5和6.4瓦，与此前产品相比功耗降低39%。此款功耗极低、361平方毫米封装的APU是紧凑型、无风扇嵌入式系统的理想选择，像数字标牌、信息亭、移动工业设备以及其它正在涌现的标准小尺寸设备如Qseven等。该APU以前所未有的低功耗，在一颗芯片上融合一个或两个低功耗x86“Bobcat”CPU核心和支持DirectX® 11的GPU独显核心，为嵌入式系统带来了新选择。
    AMD嵌入式解决方案总监Buddy Broeker表示：“此前我们的许多客户甚至用TDP 15瓦的处理器部署无风扇系统。今天，我们以TDP低于7瓦的AMD Fusion APU实现新突破，打破了无风扇设计的传统门槛。系统设计人员现在可以不受散热或尺寸的限制而自由发挥创造力。”
    无风扇解决方案对那些无法负担额外冷却系统成本或者是对安静环境要求极高的嵌入式系统至关重要。此外，许多嵌入式产品应用在要求苛刻的环境中，多一只风扇就会多一份故障风险。AMD嵌入式G系列平台提供了可靠的企业级功能和性能，满足此类系统对可靠性、成本和功耗效率的需要。
    基于全新低功耗的AMD嵌入式系统的G系列平台包括Amtek的工业移动设备，Axiomtek带来的Pico-ITX单板计算机，datakamp提供的Qseven尺寸模上电脑，以及iBASE的无风扇数字标牌平台。预计更多的客户将在未来向市场推出新产品。
更多资源：
• AMD博客
• Amtek博客
• Axiomtek博客
• datakamp博客
• www.amd.com/embedded
• AMD 嵌入式系统开发支持
• AMD Fusion 开发者峰会
关于AMD
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