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IGBT,被誉为功率半导体领域“皇冠上的明珠”,是行业内尖端技术的代表。拥有出色的IGBT技术和产品,已经成为一个国家功率半导体产业实力和技术水平的象征,也是左右众多新兴技术和产业发展的关键因素之一。
开展IGBT技术自主研发,打造中国高端IGBT产品,赛晶并不是一时地心血来潮,而是源于一个埋藏了18年的梦想。
起源
ABB集团,自1988年ABB集团成立之后,IGBT一直是其研究和发展的重点。拥有独创的SPT+、SPT++芯片技术,以及LoPak、HiPak、StakPak 等多个系列1700V至6500V丰富的模块产品,是当今世界少数几家掌握高端IGBT 芯片和模块技术的行业领军企业之一。
项颉,赛晶集团的创始人,现任董事会主席,1999年至2001年期间,便在瑞士兰兹伯格的ABB半导体公司工作。期间,项颉不但深入生产第一线熟悉了IGBT的每一个制造环节,还参与了设计研发、项目管理、市场分析等多个岗位的工作,从而对IGBT的技术和产业有了深入的理解。
今天的赛晶,已经成为了功率半导体及其配套器件国产化自主研发的先锋。国内首台自主技术阳极饱和电抗器、大功率电力电子电容器,国际领先的数字式IGBT驱动、层叠母排、固态交直流断路器、脉冲电源、阻抗测量等一大批高新技术产品,是赛晶坚持“研发驱动发展”战略而收获的丰硕成果。
今天的赛晶,已拥有国际一流的技术研发实力。赛晶已经建立了国内三大研发中心、海外三大研发团队的研发体系。其中,海外IGBT研发团队的成员,均来自欧洲一流企业,不仅掌握国际最先进的技术理念,也拥有国内稀缺的大规模制造工艺和经验。可以说,IGBT研发,赛晶是“站在巨人的肩膀上”起步。
不忘初心,方得始终。
今天,终于到了项颉和赛晶去实现梦想的时刻。我们有信心、有决心研发出属于中国自己的高端IGBT技术和产品,让那一颗梦想的种子,开出最灿烂的花朵,结出最丰硕的果实。