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更小体积！SMD封装CAN/RS485/RS232工业总线隔离收发模块

发布日期：2019-04-12 09:50

一、产品简介

金升阳近期推出高性价比、SMD封装、小体积CAN/RS485/RS232隔离总线收发器——TDx31SCANH(FD)、TDx31S485(H/H-E/H-A)、TDx31S232H系列，协助电力、工控、交通（轨道、汽车）、仪器仪表等行业的客户实现信号精准地桥接。该系列进行了产品性能的升级，并提升了工艺制程及可靠性。
该系列产品的加工采用全贴片工艺，客户可轻松实现自动化加工，大大降低加工成本。产品的体积L*W*H＝17.00x12.14x9.45(mm)，其占板面积与传统DIP封装缩小近40%，客户设计更灵活。

二、产品应用
可广泛应用于电力、工控、交通（轨道、汽车）等行业。
典型行业框图如下：无线地磁车辆检测系统

产品典型应用电路图如下：

三、产品特点

> 超小体积，SMD封装（17.00*12.14*9.45mm）

> 隔离：两端隔离2500VDC（输入-输出相互隔离）

> 集电源、总线隔离与ESD总线保护功能于一身

> 波特率高达5Mbps（CAN）/500kbps（RS485）

> 同一网络可支持连接110（CAN）/256（RS485）个节点

> ESD防护（IEC/EN61000-4-2 Contact ±4kV Perf.Criteria B）

> 满足EN62368认证标准（认证中）

> 工作温度范围：-40℃ to +105℃（CAN）/-40℃ to +85℃（RS485/RS232）

四、产品图片

详细产品技术参数请参考技术手册： TD5(3)31S485 TD5(3)31S485H TD5(3)31S485H-E TD5(3)31SCANFD TD5(3)31SCANH TDx31S232H

产品型号详细信息展示：

产品型号	集成电源	通道数	传输速率（bps）	输入电压(VDC)	节点数	隔离电压(VDC)	封装形式	备注	认证
TD331S485	√	1	19.2K	3.15~3.45	64	2500	SMD	低速	-
TD531S485	√	1	19.2K	4.75~5.25	64	2500	SMD	低速	-
TD331S485H	√	1	150K	3.15~3.45	128	2500	SMD	高速	-
TD531S485H	√	1	150K	4.75~5.25	128	2500	SMD	高速	-
TD331S485H-E	√	1	500K	3.15~3.45	256	2500	SMD	增强版	-
TD531S485H-E	√	1	500K	4.75~5.25	256	2500	SMD	增强版	-
TD331SCANFD	√	1	40k~5M	3.3	110	2500	SMD12	高速型	-
TD531SCANFD	√	1	40k~5M	5	110	2500	SMD12	高速型	-
TD331SCANH	√	1	40k~1M	3.3	110	2500	SMD12	高速型	-
TD531SCANH	√	1	40k~1M	5	110	2500	SMD12	高速型	-
TD331S232H	√	1	0~115.2K	3.15~3.45		2500	SMD12	高速	-
TD531S232H	√	1	0~115.2K	4.75~5.25		2500	SMD12	高速	-