追寻和纠正错误根源

提升生产良率

改进车间可靠性

提供证据指正不合格产品的责任方，或向材料供应商退货

实现更快的投资回报收益

元件层间的互连/电路板失效分析

• 失效原因的微观分析

• 染料渗透、横切面、剪切试验

• 找寻焊料破裂、和接面间失效模式

• 初始和长期作业的失效预测

• 污染调查

• EOS/ESD晶片失效

• 电路板制作问题
  
  

  

  APL已成功协助多名OEM和EMS组装厂家，省下过往由废料、返修和保修造成的开支。
  
  案例一：

  找出不达标的电路板：
• 利用电子显微镜扫描，和能量扩散的X-光分析，判定一名电路板供应商的表面涂层，并不符合客户的落单要求。APL的分析支持厂家向供应商退货，返回现金，并坚持日后交货的电路板必须按要求涂层。